지난 3월18일 미국 캘리포니아 세너제이시 SAP 센터. 이날 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 엔비디아 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 찾았다. 그는 이 부스에 전시된 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 제품에 ‘젠슨이 승인함(Jensen Approved)’이라고 친필 사인을 남겼다. 당시 그의 이런 행보는 삼성전자가 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM을 공급할 가능성이 있음을 시사하는 장면이었다. 그리고 3개월이 흐른 지난 4일. 젠슨 황은 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM)를 공급받을 것이라고 직접 말했다. 젠슨 황의 삼성전자에 대한 신뢰가 실제 발언으로 확인된 셈이다. 5일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM의 엔비디아 제품 탑재 계획에 대해 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이고, 이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것”이라고 말했다. 황 CEO는 “어제도 테스트가 진행 중
Powered by WPeMatico
[ 출처: 동아닷컴 : 동아일보 경제 뉴스 | 원문보기 ]
